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BMG耳機殼
領域優勢
尺寸精度 形(xing)位公差±0.03，平面度0.05以內(nei)
薄壁(bi)成(cheng)型(xing) 壁(bi)厚一般(ban)可(ke)實現0.3mm，局(ju)部0.25mm
凈成(cheng)型技術 模具一次成(cheng)型，對于產品復雜結(jie)構及(ji)大尺寸不會帶來成(cheng)本的明顯上(shang)升
耐腐蝕(shi)性(xing) ; 基材中性(xing)鹽霧測試＞96H
無(wu)磁性 相對(dui)磁導率(lv)1ur，對(dui)攝像頭模組(zu)無(wu)干擾(rao)